半導體材料
為製造半導體元件，需反覆經過加熱'離子佈植、微影、沉積、蝕刻、研磨等製程，而因應相關工序所使用之材料稱之為半導體材料。
包括矽晶圓、特殊氣體、大宗化學品、光阻液、去光阻液、研磨液、靶材、化學氣相沉積材料。
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為製造半導體元件，需反覆經過加熱'離子佈植、微影、沉積、蝕刻、研磨等製程，而因應相關工序所使用之材料稱之為半導體材料。
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