为制造半导体元件,需反覆经过加热'离子布植、微影、沉积、蚀刻、研磨等制程,而因应相关工序所使用之材料称之为半导体材料
包括矽晶圆、特殊气体、大宗化学品、光阻液、去光阻液、研磨液、靶材、化学气相沉积材料
大宗化学品主要是清洗的功能;特殊气体因各种品项内容分别有黄光、蚀刻、洁净等应用
制程机台中需经常更换之消耗性零件
制作IC所需之最原始的底材